क्यूपर्टिनो, कॅलिफोर्निया / रँकवायर.एआय / – ऍपलने ब्रॉडकॉमसोबत ३० अब्ज डॉलर्सपेक्षा जास्त किमतीचा एक बहुवर्षीय चिप करार जाहीर केला आहे. या करारामध्ये ऍपलच्या उत्पादनांसाठी कस्टम सिलिकॉन पार्ट्स आणि वायरलेस कनेक्टिव्हिटी तंत्रज्ञानाचा समावेश आहे. ऍपलने सांगितले की, या करारामुळे १५ अब्जपेक्षा जास्त अमेरिकन बनावटीच्या चिप्सचे उत्पादन होईल. तसेच, यामुळे कोलोरॅडोमधील फोर्ट कॉलिन्स येथील ब्रॉडकॉमच्या प्रकल्पातील कामालाही पाठिंबा मिळतो.
ऍपलचा ब्रॉडकॉम चिप करार हा ऍपलच्या 'अमेरिकन मॅन्युफॅक्चरिंग प्रोग्राम' अंतर्गत सर्वात मोठी वचनबद्धता आहे. अमेरिकेत उत्पादन वाढवण्यासाठी ऍपलने हा कार्यक्रम सुरू केला आहे. कंपनीने म्हटले आहे की, ब्रॉडकॉम करार हा पुढील चार वर्षांत अमेरिकेच्या अर्थव्यवस्थेत ६०० अब्ज डॉलर्स खर्च करण्याच्या त्यांच्या व्यापक योजनेचा एक भाग आहे. या प्रतिज्ञेमध्ये उत्पादन, रोजगार आणि तंत्रज्ञान विकासाचा समावेश आहे.
ब्रॉडकॉम १.५ अब्ज डॉलर्सच्या भांडवली खर्च योजनेद्वारे फोर्ट कॉलिन्स येथील आपल्या कामकाजाचा विस्तार आणि आधुनिकीकरण करणार आहे. या ठिकाणी ॲपलच्या उपकरणांसाठी प्रगत रेडिओ फ्रिक्वेन्सी घटक तयार केले जातील. त्या भागांमध्ये एफबीएआर फिल्टर्सचा समावेश आहे, जे वायरलेस सिग्नल व्यवस्थापित करण्यास मदत करतात. ॲपल आपल्या उत्पादनांमध्ये वायरलेस घटकांचा वापर करते, जी सेल्युलर, वाय-फाय, ब्लूटूथ आणि जीपीएस प्रणालींद्वारे जोडली जातात.
उत्पादन विस्तार
ब्रॉडकॉमने २०२१ पर्यंत ॲपलच्या अनेक पिढ्यांच्या उत्पादनांसाठी सानुकूलित ASIC सिलिकॉन उत्पादने पुरवण्यासही सहमती दर्शवली आहे. ASIC चिप्स इलेक्ट्रॉनिक उपकरणांमध्ये विशिष्ट कार्यांसाठी डिझाइन केलेल्या असतात. या करारामुळे दोन्ही कंपन्यांमधील दीर्घकाळ चाललेल्या तांत्रिक संबंधांना अधिक बळकटी मिळाली आहे. ॲपल आणि ब्रॉडकॉम यांनी ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्समध्ये वापरल्या जाणाऱ्या घटकांवर अनेक वर्षांपासून एकत्र काम केले आहे.
नवीन उत्पादन योजनेच्या केंद्रस्थानी फोर्ट कॉलिन्स येथील प्रकल्प आहे. ब्रॉडकॉम या जागेचा वापर रेडिओ फ्रिक्वेन्सी चिप्स आणि वायरलेस कनेक्टिव्हिटी तंत्रज्ञानासाठी करेल. ॲपलने म्हटले आहे की, या चिप्स त्यांच्या विविध उत्पादनांना आधार देतील. कंपनीने असेही म्हटले आहे की, या करारामुळे सेमीकंडक्टर कामाशी संबंधित शेकडो अमेरिकन नोकऱ्यांना आधार मिळेल.
देशांतर्गत चिप पुरवठा
हा करार ॲपलच्या अलीकडील अमेरिकेतील सेमीकंडक्टर करारांमध्ये भर घालतो. ॲपलने म्हटले आहे की, त्यांच्या देशांतर्गत पुरवठा साखळीच्या कामामध्ये सिलिकॉन इंजिनिअरिंग, चिप उत्पादन आणि प्रगत उत्पादन यांचा समावेश आहे. ब्रॉडकॉम करार अशा भागांवर लक्ष केंद्रित करतो, जे उपकरणांना नेटवर्क आणि जवळपासच्या उत्पादनांशी जोडण्यास मदत करतात. हे घटक मुख्य प्रोसेसर, मेमरी आणि स्टोरेज चिप्सपेक्षा वेगळे आहेत.
तंत्रज्ञान कंपन्या अमेरिकेतील चिप गुंतवणूक आणि पुरवठा साखळीतील हालचाली वाढवत असतानाच ही घोषणा करण्यात आली आहे. ॲपलने म्हटले आहे की, ब्रॉडकॉमसोबतच्या या नवीन करारामुळे देशांतर्गत सिलिकॉन उत्पादनासाठी अमेरिकन कंपन्यांसोबतच्या त्यांच्या कामाला चालना मिळेल. कंपनीने या कराराला आपल्या 'अमेरिकन मॅन्युफॅक्चरिंग प्रोग्राम'चा एक भाग म्हणून सादर केले आहे. ब्रॉडकॉमने म्हटले आहे की, फोर्ट कॉलिन्समधील विस्तारामुळे कनेक्टिव्हिटी तंत्रज्ञानासाठी त्यांच्या उत्पादन क्षमतेचा विस्तार होईल.
ऍपलने अमेरिकेतील उत्पादनासाठी ब्रॉडकॉम चिप करार वाढवला ही बातमी सर्वप्रथम लुसेल मीडियावर प्रसिद्ध झाली.